交大金桥科技园介绍如下：
一、基本信息
交大金桥科技园是由上海交通大学国家大学科技园在上海浦东地区主导运营的大学科技园，位于上海市浦东新区金海路2588号。园区占地面积约五万平方米，规划建筑面积为11.75万平方米。
二、主要功能定位
交大金桥科技园的主要功能定位为企业孵化培育、科技成果转化、创新人才培养以及区域经济服务等四方面。园区通过“科技创业苗圃+科技企业孵化器+科技企业加速器+中小科技企业销售服务中心”的创新发展模式，为科技企业提供全过程的开放式服务。
三、园区服务与设施
融资信贷：根据企业不同发展阶段为其提供个性化的信贷产品和多渠道的金融服务。
产业对接：为在园企业提供产业链上、下游对接，促成企业达成合作意向。
市场拓展：协助企业探寻市场渠道，帮助企业提升品牌知 名度。
法律咨询：为在园企业提供法律咨询，解答企业各类法律问题。
园区还提供政策申报、工商服务、财务服务等企业加持服务，并设有不同类型的办公空间，适合自动化设备、人工智能、医疗器械、半导体研发、物联网科技、环保科技、现代服务业、新材料等行业的企业入驻。
四、园区荣誉与资质
交大金桥科技园现为上海市科技企业孵化器、上海市科技创业服务站、上海市科技创业苗圃以及上海市中小企业服务机构，并已获得多项资质授牌。
五、入驻企业情况
截至目前，交大金桥科技园已吸引54家科技型中小企业入驻，其中不乏在各自领域内具有创新能力和市场竞争力的企业。园区将继续培育并引进更多科技含量高、知识产权多的科技型中小企业。
六、
交大金桥科技园以其优越的地理位置、完善的服务设施、丰富的服务内容以及优 秀的入驻企业，成为了上海市乃至全国知 名的科技园区之一。它为企业提供了从孵化培育到成熟期的全过程服务，为企业的发展提供了有力的支持和保障。